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继12英寸功率半导体晶圆项目后华润微重庆又投42亿元


发布日期:2022-01-14 15:21   来源:未知   阅读:

  8月12日“重庆发布”微信公众号显示,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。目前该项目可研方案拟提交国家发改委,后期将对接市发改委加快通过项目评审。

  2021年6月,华润微电子有限公司发布公告称,其全资子公司华微控股拟与大基金二期、重庆西永微电子共同发起设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12英寸功率半导体晶圆生产线亿元人民币。

  。英特尔首席执行官帕特里克·盖尔辛格去年 8 月宣布,该公司计划在美国某处建立一个新的“大型晶圆厂”芯片工厂。Gelsinger 告诉华盛顿邮报,它将在 10 年内分阶段建造。Gelsinger 告诉《华盛顿邮报》,该综合体建成后将耗资 1000 亿美元并雇用 10,000 名工人。该公司计划在今年年底之前发布公告,尽管它最近将时间表修改为 2022 年初。在接受《华盛顿邮报》采访时,Gelsinger 将计划中的综合体描述为“小城市”,支持 100,000 个额外的相关工作。Gelsinger 说,公司选址的因素包括靠近大学。据俄亥俄州立大学官员称,俄亥俄州立大学的计算机科学和电气工程项目去年进入了《美国新闻与世界报道》的前 25

  据彭博社报道,知情人士透露,环球晶在以 53 亿美元收购德国硅晶圆制造商Siltronic AG 的过程中,即将扫清一个重要的监管障碍。知情人士表示,中国大陆国家市场监督管理总局已表示对上述公司提出的反垄断补救措施基本满意,可能会在短期内做出正式决定。知情人士称,这笔交易仍需要德国经济部的批准,这些讨论仍在进行中。“我们仍在等待中国的最终批准。但所有问题都已得到解答,”环球晶董事长 Doris Hsu 周二在接受采访时表示。她补充说,德国政府可能担心环球晶的总部设在中国台湾,而不是在欧洲。世创的代表不予置评,彭博记者在非工作时间无法立即联系到中国大陆国家市场监管总局的发言人置评。德国经济部的一位代表没有立即置评。环球晶

  业内消息人士称,中国台湾晶圆代工厂可能会在2022 年第二季度冻结报价,因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难,因此更不愿意接受更高的代工厂报价。据digitimes报道,消息人士并同时指出,如果台积电在第二季度提高报价,其他晶圆代工厂将效仿。“台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%,该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%,以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。消息人士表示,自 2020 年底以来价格大幅上涨的联电、世界先进和力积电预计将继续提高价格,但2022年的速度将放缓。尽管如此,他们今年仍将能够将其产品 ASP 维持在较高水平,并高于2021年

  昨(3)日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震,据市调机构集邦咨询(TrendForce)初步调查结果显示,中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害,生产方面正常运行,实际影响有限。据悉,在DRAM方面,中国台湾占全球产能约21%,包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出;晶圆代工方面,中国台湾占全球产能高达51%,包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。日前,台积电在地震发生后表示,目前各厂区未传出任何灾情,人员也没有疏散,生产作业一切正常;联电方面也表示,新竹和台南的产线皆没有受到影响。

  今年6月,华润微电子重庆公司与国内行业企业联合投资,在西永微电园建设12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目。这条生产线将主要生产新一代功率半导体产品。据重庆日报最新报道,生产线预计明年建成投产后,将形成月产3万片的晶圆生产能力,以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨,助力重庆产业升级。今年6月7日,华润微发布关于对外投资暨关联交易的公告。华润微全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名),注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线

  美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区,也正因此,为了解决这一问题,美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案,但是根据统计报告显示,相对于全球其他地方,美国晶圆厂建设的周期更长,这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程,半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从 1990 年到 2020 年,全球大约有 635 座新建半导体工厂建成,平均建设周期为 682 天。该时间表不包括预先许可和施工前的考虑,因此晶圆厂的实际建设周期平均超过了两年。1990-2020 年按地区分列的新建 Fab 平均所需时间建造新晶圆厂所需的时间存在相当大

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